研究人员发现了计算机芯片的漏洞

　　华盛顿州立大学的一个研究小组发现了高性能计算机芯片中可能导致现代电子设备故障的重大且以前未知的漏洞。

　　该研究人员发现，他们可能会损坏导通芯片的通信系统，研究人员发现，通过故意增加可能会损坏片上通信系统的恶意工作负载，将会显著缩短整个计算机芯片的寿命。

　　在电气工程和计算机科学学院助理教授Partha Pande的带领下，他们在最近的2018年IEEE / ACM国际片上网络研讨会上报告了这项工作。

　　研究人员一直在努力了解计算机芯片的漏洞，以防止对构成日常生活的电子产品进行恶意攻击。一些消费电子产品供应商，如苹果和三星，被指控利用自己电子产品中的漏洞并发送软件更新，故意减慢早期的手机型号，以鼓励消费者购买新产品。

　　以前的研究人员已经研究过计算机芯片组件，例如处理器，计算机内存和用于安全漏洞的电路，但WSU研究团队发现高性能计算机芯片的复杂通信主干存在重大漏洞。

　　“通信系统是把所有东西固定在一起的粘合剂，”Pande说。“当它开始出现故障时，整个系统将崩溃。”

　　高性能计算机使用大量处理器并对大数据应用程序和云计算进行并行处理，通信系统协调处理器和内存。研究人员正致力于增加处理器数量，并将高性能功能融入手持设备中。

　　研究人员设计了三种“精心构造的有害”攻击来测试通信系统。这种额外的工作负载增强了电迁移引起的应力和串扰噪声。研究人员发现，通信系统中有限数量的关键垂直链路特别容易发生故障。这些链接连接堆栈中的处理器并允许它们相互通信。

　　“我们确定了代理商如何针对通信系统来启动芯片故障，”Pande说。“以前研究界尚未明确沟通和威胁的作用。”

　　研究人员现在将致力于开发缓解问题的方法，例如检测和阻止攻击的自动化技术和算法。

注：本文编译自外网techxplore